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连接器焊接故障排查

X光检查   

 由于连接器焊接后无法采用普通光学显微镜检查全部焊点焊接质晕情况，排针排母厂商，因此，采用业界常用的X光检测设各对模块上的连接器进行检测，检测结果表明连接器上的180个焊点形态一致，焊点焊接质晕均不是很好，同时，从图像巾看出连接器部分焊点焊锡间距不相等，即发生了偏移，排针排母价格，X光检测结果图像如图2所示。

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应力释放数据是设计人员预测电子连接器使用寿命的一个有效工具，排母，并使之可以根据现有数据对接触材料的选择作出决策。这些数据现已广泛应用于计算机、通信和汽车电子工业。而目前，有关产品的寿命周期的数据是非常缺乏的，尤其在计算机领域。不仅如此，它还是缩短产品开发周期和有效期的一个更为有用的数据。